FROM BOARD.
TO SYSTEM.
从板级硬件设计，到整机服务器定制
腾存将定制能力从标准部件选型延伸到板级工程。围绕真实业务负载，协同原理图、PCB、高速信号、计算架构、散热与整机验证，形成可落地、可量产、可持续迭代的计算硬件方案。
Schematic
原理图设计 / 器件选型
PCB Layout
高速 PCB / 多层板设计
SI / PI
信号完整性 / 电源完整性
Compute
CPU / GPU / 加速器架构
Thermal
风冷 / 液冷 / 热设计
System Validation
板级 / 整机测试验证
BOARD-LEVEL ENGINEERING
PCB Design · Board Development
从原理图到样板验证的板级设计能力
针对服务器、AI 计算与行业专用硬件需求，将板级工程能力前置到系统设计阶段，减少后期适配成本，并提升整机定制深度。
Schematic Design原理图设计与关键器件选型
PCB Layout多层板、高速接口与布线设计
SI / PI Analysis信号完整性与电源完整性分析
High-Speed InterfacePCIe / DDR / Ethernet 等高速接口
Thermal & Power供电、功耗与板级热设计协同
Prototype Validation打样、调试、板级验证与迭代
Hardware Customization Process
从需求到整机的硬件定制流程
从板级设计到系统集成，六步形成可验证、可生产、可交付的闭环。
01
需求定义
场景 / 性能 / 预算 / 数量
02
硬件架构
平台 / 接口 / 计算 / 存储
03
原理图 / PCB
Schematic / Layout / SI / PI
04
样机验证
打样 / 调试 / 板级验证
05
整机集成
散热 / 结构 / 系统兼容
06
测试交付
压测 / 老化 / 部署 / 支持
Why Tengcun
为什么选择腾存
板级到整机
从原理图与 PCB 到服务器整机，按业务负载定义完整硬件方案。
快速适配
新硬件、新平台快速整合验证，缩短方案落地周期。
严格验证
兼容、性能、温度、稳定性多维度测试后再交付。
生命周期服务
方案、部署、维护、迭代升级，覆盖设备全生命周期。
Industry Solutions
按业务场景，定义更合适的计算方案
不同行业的算力形态并不相同，我们从真实负载、部署环境与扩展需求出发设计服务器与板级方案。
AI 大模型
科研/HPC
智能制造
数据存储
企业私有化 AI
Hardware Engineering · PCB · Testing · Manufacturing
板级研发、PCB 设计、测试与制造能力
腾存科技以硬件研发驱动定制交付：从系统架构、原理图与 PCB Layout，到板卡调试、硬件集成和整机测试，全流程协同推进。以板级工程能力深化服务器定制，面向科研、AI 算力与行业专用计算提供更稳定、可验证、可交付的硬件方案。
硬件架构→ 原理图 / PCB→ 样板验证→ 整机集成→ 稳定性测试→ 生产交付
0%+
研发人员占比
研发团队主导定制交付
0+
兼容硬件平台
持续扩充的兼容性矩阵
0+
测试项目
交付前多维度验证
ISO 9001 / 10项软著
质量与资质体系
质量管理体系认证 · 软件著作权
Case Studies
成功案例
以「需求 → 板级/系统方案 → 结果」的证据链，呈现计算硬件定制的落地过程。
需求业务侧需要为模型推理服务扩容，要求单机高密度部署 GPU，并控制机房功耗。
方案定制多卡 GPU 服务器，优化风道与供电设计，按推理负载匹配 CPU 与内存通道。
结果整机通过兼容性与老化测试后按期交付，顺利接入客户现有推理集群。
需求课题组开展大规模仿真计算，需要高并行能力与高速互联的计算集群节点。
方案按计算任务定制 HPC 节点：双路处理器、多通道内存与高速网络组合，统一机架规格。
结果节点完成性能与稳定性验证后交付部署，支撑课题组日常并行计算任务。
需求行业设备需要定制专用计算板卡，涉及高速接口、供电约束与特殊结构尺寸。
方案从原理图与 PCB Layout 开始完成板卡开发，并结合接口、散热与整机结构进行协同验证。
结果样板完成调试与板级验证后进入整机集成，形成可继续迭代与批量交付的硬件方案。
Get Started
开始定义你的下一套计算硬件
无论是整机服务器、PCB 设计还是板卡开发，我们都可协助你从需求梳理走到样机验证与交付落地。
PCB设计 · 板卡开发 · 硬件架构
样板验证 · 整机集成 · 测试交付
部署支持 · 售后维护 · 升级迭代